Contamos con un sistema Sun de temperatura controlado mediante PC1000 para realizar ciclos térmicos programados con rampas precisas y perfiles avanzados desde 300 C hasta -78 C. Estos ciclos permiten reproducir condiciones ambientales reales, simular uso prolongado, detectar degradación asociada a dilatación térmica y evaluar la estabilidad del producto cuando experimenta variaciones moderadas o repetitivas de temperatura. Los programas pueden adaptarse a normas JEDEC, MIL-STD e IEC, o personalizarse para necesidades específicas.

Los ciclos térmicos son una herramienta esencial para identificar cambios lentos en la estructura material, desplazamientos en parámetros eléctricos, pérdida de aislamiento, variación dimensional, estrés acumulado o degradación de recubrimientos. A largo plazo, estos ensayos permiten predecir la vida útil del componente y evaluar si mantendrá su desempeño bajo condiciones fluctuantes.

Gracias al Hioki registrador de 10 canales con capacidad de hasta 20 MS/s, podemos capturar eventos eléctricos durante rampas térmicas que otros equipos no detectan. Esto permite observar fallas instantáneas, arcos transitorios, variaciones de resistencia en fracciones de microsegundo y respuestas dinámicas del DUT que revelan estrés interno. Esta capacidad es ideal para dispositivos electrónicos sensibles, sensores, módulos de potencia, componentes SMD o cualquier elemento cuyo desempeño pueda verse afectado por el calor.

Documentamos todo el proceso mediante un reporte técnico completo que incluye gráficas detalladas de cada parámetro medido, un análisis de tendencias térmicas, observaciones de estabilidad y conclusiones basadas en datos medidos en tiempo real. Además, incluimos evidencia fotográfica y secuencias de video para mostrar claramente las condiciones en que se ejecutaron las pruebas, ofreciendo transparencia total.