Realizamos pruebas de choque térmico acelerado utilizando una cámara Sun Electronics System Rev. B con inyección directa de CO₂ y control de rampas mediante controlador Sun PC1000. Este sistema permite generar caídas de temperatura extremadamente rápidas, muy superiores a las rampas de cualquier sistema convencional. Los cambios bruscos de temperatura permiten evaluar la estabilidad del material frente a esfuerzos mecánicos originados por contracción súbita, tensiones diferenciales y cambios volumétricos acelerados.
Este tipo de prueba es ideal para identificar microfisuras en resinas, desprendimientos de soldadura, fallas en encapsulados, fisuras internas en cables, deformación de plásticos o pérdidas de continuidad eléctrica. Los perfiles pueden programarse para operar automáticamente, repetir cientos o miles de ciclos y simular eventos que normalmente ocurrirían a lo largo de meses de operación real.
Una ventaja significativa es el empleo del registrador Hioki capaz de adquirir datos hasta 20 MS/s. Esta velocidad es suficiente para capturar transientes térmicos, saltos abruptos de resistencia, picos de corriente causados por contracción súbita o microfallas que aparecen durante el choque térmico. Gracias a su alta velocidad de muestreo, podemos detectar eventos que otros laboratorios no podrían ver, como inestabilidades eléctricas de microsegundos, perturbaciones breves o señales transitorias que indican el inicio de una falla inminente.
Además, proporcionamos un registro completo de cada ciclo, fotografías en distintos momentos del ensayo, video del proceso, análisis de tendencias y observaciones técnicas detalladas. Esto permite al cliente contar con evidencia completa y trazable del comportamiento de su componente en condiciones extremas. La combinación de choque térmico rápido con adquisición de datos a 20 MS/s convierte este servicio en una herramienta poderosa para la evaluación acelerada de confiabilidad.
